集成電路作為信息產業的基礎和核心組成部分，成為關系國民經濟和社會發展的基礎性、先導性和戰略性產業，在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下快速發展。近年來，中國電子信息產業持續高速增長，集成電路產業進入快速發展期。
國家政策利好 產業發展提速
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2020年8月4日，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(國發〔2020〕8號，以下簡稱8號文)，旨在優化產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。集成電路及軟件發展將注重“質量”的提升，8號文的發布正當其時。
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從2000年開始，國務院陸續出臺扶持政策，支持軟件和集成電路產業發展，當年6月發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》(簡稱18號文)，2011年發布了接續政策文件《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》(以下簡稱4號文)，這兩個文件在投融資、財稅、產業技術等方面給予行業全面支持。兩個政策出臺后，集成電路及軟件行業的產業規模快速擴大，為提升經濟社會的信息化水平提供了有力支撐。未來十年，集成電路產業的發展需要更加注重“質量”的提升，需要在基礎工藝、設備、材料等方面實現全產業鏈的突破，軟件行業則需要在基礎軟件領域形成自主生態，因此8號文的發布十分及時。
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相比4號文，8號文對生產制造環節的支持更為精細，對高端制程生產企業的扶持政策更為優惠。8號文提出，集成電路線寬小于28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。而在4號文中，是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經營15年以上的集成電路生產企業，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策，顯然8號文對于國內高端制程企業的優惠力度更大。
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8號文還指出，對65納米以下(含)經營15年以上的生產企業采取企業所得稅“五免五減半”的政策，對130納米以下(含)經營10年以上的企業采取“兩免三減半”的政策，這些政策的優惠門檻較4號文有所提高，國家正鼓勵國內企業不斷提升工藝水平。
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市場需求旺盛 芯片市場回暖
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目前，中國是全球最大的電子產品制造基地，是帶動全球集成電路市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球集成電路市場中所占比重快速提升。過去20年間，集成電路市場經歷了數次跌宕起伏，大約每4—6年為一個周期。2019年由于存儲器價格的下跌，拉低了整個集成電路市場的銷售額。
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2019年全球集成電路行業市場規模為4123億美元，同比下跌12%。從全球主要國家和地區的集成電路市場規模來看，2019年中國集成電路市場規模及增速領跑全球。從區域市場結構來看，2019年中國在全球集成電路市場規模的占比最高達到35%，美國、歐洲、日本和其他環太平洋地區分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
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在全球集成電路產品的各個門類中，存儲器(DRAM/NAND)無疑在銷量和價格兩個維度的彈性空間最大，2018年全球存儲器市場規模達1580億美元，2019年存儲供需關系發生變化，OEM廠商庫存水平過高，導致2019年存儲器平均銷售價格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅經濟”的帶動下，全球筆電、數據中心等市場需求旺盛，存儲器市場出現了短暫的繁榮景象。
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2020年上半年，數據中心、NB-IoT、5G建設等對存儲芯片的需求持續提升，盡管智能手機和汽車等領域的需求仍未恢復，但為應對可能出現的供應鏈中斷風險，終端廠商積極備貨、拉高庫存，順利推動了存儲器價格上漲。
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從國內市場需求的角度分析，消費電子、高速發展的計算機和網絡通信等工業市場、智能物聯行業應用成為國內集成電路行業下游的主要應用領域，智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子的升級換代，將保持對芯片的旺盛需求;傳統產業的轉型升級，大型、復雜化的智能工業設備的開發應用，將提升對芯片的需求;智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應用場景的持續拓展，進一步豐富了芯片的應用領域。
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賽迪顧問預測，2020年中國集成電路市場規模有望實現6%的增長，市場規模將達到1.6萬億元。在市場應用結構方面，以個人計算機、數據中心用服務器為代表的計算機與5G為代表的通信網絡，仍將引領國內集成電路市場需求的恢復性增長。
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產業結構優化 實力顯著提升
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賽迪顧問預測，2020年我國集成電路產業規模將突破8500億元。從我國集成電路產業結構來看，集成電路設計、制造和封測的占比分別為40.5%、28.4%、31.1。2019年中國集成電路設計業銷售規模為3063.5億元，比2018年的2519.3億元增長21.6%，已經連續多年保持年均20%以上的增速。2019年，中國的芯片設計環節銷售收入首次突破3000億元大關，從2014年突破1000億元，到2017年跨越2000億元用了三年時間;在2017年超過2000億元后，僅用兩年時間又突破了3000億元關口。
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從全球集成電路產業現狀和發展經驗來看，芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例一般為3∶4∶3。2019年我國芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例為41∶28∶31，而2018年該比例為38∶28∶34，說明我國晶圓制造環節與封測的差距正在縮小，產業結構更加優化。
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近年來，我國對集成電路產業加大了政策扶持力度，促進了我國集成電路材料的高質量發展。據統計，2015—2018年，我國集成電路進出口額均呈逐年上升趨勢，期間貿易逆差在逐漸加大。2019年我國集成電路出口額快速增長，而進口額出現回落，貿易逆差額首次出現負增長。從集成電路產品的進出口單價來看，我國集成電路進口單價遠高于出口單價，但這個價格差距在逐漸縮小，證明我國集成電路產業的整體實力顯著提升，集成電路設計和制造能力與國際先進水平的差距正不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。
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展望未來，中國集成電路產業面臨的外部環境會更加復雜，需要產業鏈各個環節攜起手來，謹慎分析和應對國際形勢，堅持創新，加強國際產能合作共贏，推動我國集成電路產業健康、快速、有序發展。